相关设备
产品中心
半导体封装测试用部件
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半导体封装测试用部件
具有高精度、高稳定性和高可靠性的特点，可以确保机械装置的正常运行和高效性能。
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各类刀具用部件
非标精密零件展示
精密冲压、塑胶产品
部分设备
设备展示
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中走丝线切割
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西部慢走丝
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日本WAIDA光学曲线磨
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精密磨床车间
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精密电火花
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加工中心
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北京精雕五轴加工中心
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PG(光学曲线磨床）
型号：NAIDA-SPG-W 产地：JAPAN 加工精度：0.001mm
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EDM（放电加工机）
型号：ROBOFORM 35P 产地：Switzerland 加工精度：0.003mm
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W/C（慢走丝机床）
型号：M50B 产地：JAPAN 加工精度：0.001 mm
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CNC（加工中心）
型号：S33 产地：JAPAN 加工精度：0.005 mm
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EDM CNC
型号：EA8S FOM30 产地：JAPAN BEIJING 加工精度：0.005 mm
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EDM CNC
型号：EA8S FOM30 产地：JAPAN BEIJING 加工精度：0.005 mm
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EDM CNC
型号：EA8S FOM30 产地：JAPAN BEIJING 加工精度：0.005 mm
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EDM CNC
型号：EA8S FOM30 产地：JAPAN BEIJING 加工精度：0.005 mm
